ディップカバー 標準タイプ
-特徴-
セルフ加工可能なアルミ製1本で、3種類の基板厚に対応
移動可能な押さえバネ
繰り返し使用
-導入効果-
半田カブリから基板を保護
熱による基板反りを防止
スプレーフラックスの付着防止
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・噴流レベルを高くするときに ・サイズが200mm以上の基板に基板の反りを抑え、半田のカブリから保護します 基板端面近くの後付部品の下穴をカバーします |
基板カードエッジコネクタ部(接栓部や 基板端面に取付されるオンボードコネクタの 下穴カバー等の一時的な保護に最適です。テーピングによるマスキングと同じ目的を ワンタッチ着脱で行え、繰り返し使用可能です。 |