ルーター分割用セット治具
Vカット、ミシン目が不要となり、基板コストを低減。ルータならではのシャープな切断面が可能です。
株式会社トーヤ,ﾌﾛｰﾊﾟﾚｯﾄ,ﾘﾌﾛｰﾊﾟﾚｯﾄ,DIPﾊﾟﾚｯﾄ,ﾃﾞｨｯﾌﾟﾊﾟﾚｯﾄ,実装治具,組み立て治具,検査治具,ﾌﾟﾘﾝﾄ配線基板,PCB,ﾄﾚｲ,搬送,耐熱粘着ﾃｰﾌﾟ,弱粘着ﾃｰﾌﾟ,実装,ｷｬﾘｱﾎﾞｰﾄﾞ,ﾌﾛｰｷｬﾘｱ,ﾄｰﾔ,㈱ﾄｰﾔ,ﾄｰﾔﾊﾟﾚｯﾄ
Vカット、ミシン目が不要となり、基板コストを低減。ルータならではのシャープな切断面が可能です。
半田フロー実装装置用の基板搬送用治具
ﾌﾟﾘﾝﾄ基板の開発/設計/基板製造/実装/検査までお客様のご要望に細かくお応えします。
X軸とY軸を自由に可変可能。各種サイズの違う基板を素早く切り替え可能です。
はんだかぶりや基板の反りを簡単に防止。取り外ししやすいクリップ仕様で耐熱樹脂材を用いて作業者の火傷を回避します。
半田カブリや静電気対策、基板の反り防止に
SUS材表面へQRコードやDATAMAT
RIX等をレーザー刻印することができ、トレイや治具への取り付け、工程管理、倉庫内の活用などに役立ちます。（連番製作可能）
優れた導電性、高い寸法安定性、反りを極力抑えた部品トレーを製作致します。切削の為金型代不要、JEDEC規格にも対応相談します。
印刷・実装工程及び基板外形加工で基板裏面をサポートすることにより基板の歪みを解消します。
各種基板サイズに合わせて専用設計を行い基板を１プッシュで外す治具です。
スルーホールを半田DIPから保護する耐熱マスクピンです。必要な個数をカットして使用出来ます。
基板データを紛失されたお客様に対し、生基板やフィルムから基板を製作致します。
FPC,薄物基板用搬送治具。印刷工程から実装まで使用可能。
高密度に配線された基板同士をFPCで接続し、一体化させることで高品位な高速通信が可能。さらにFPCをｼｰﾙﾄﾞし、ﾉｲｽﾞ対策が出来ます。
手半田治具、ねじ締め治具、基板分割用治具、部品トレー等各種樹脂製品の設計/加工/組み立てなどが出来ます。
放熱性、耐熱正に優れたメタルベース基板、銅コア基板。LED放熱対策やEMI対策、MOSFETなどのパワーデバイスに最適です。
非常に軽く、熱伝導率の高いＭｇ合金材料の加工を行います。
長年の半田ブリッジ対策の経験により、適切なアドバイスをさせていただいております。
設計から製作まで切断、放電加工にて各種金属加工を行います。
真空成形によるトレー製造。お客様の要望にあった企画設計、金型製作を行います。又、貼り合わせによるトレー製作も取り扱っております。
フローパレット用の噴流確認。開口部の半田の流れを目視で確認できます。
３Dデータにより干渉チェックや自由なアングルからの設計検証が可能です。
QFPやBGAのリワーク用治具。お客様の仕様に応じて仕様を設計・製作致します。
見やすさ、操作性など御要望に沿ってデザインし製作いたします。短納期で、インクジェット対応も可能です。
基板の防湿剤塗布工程で簡単に塗布エリアを限定し、効率良く塗布作業が可能です。
半田上がりの改善とパレット開口部の部分的な強度UPが可能です。レーザー加工、ワイヤー加工、切削加工各種加工に対応します。
ﾊﾟﾚｯﾄや、精密機器を収納、運搬するのに最適です。製品サイズに合わせて、設計いたします。
基板サイズ、検査仕様にあわせて設計致します。上下方向からのプローブによるコンタクト、垂直動作機構により精度よく確実な接触が可能。
基板とシールドを手半田ではなくフロー工程で実装することができます。これにより半田付け品質の向上と作業工数の低減が図れます。
フレームにアルミを用い、様々な形状に対応可能。使用用途に合わせて設計致します。
高温環境試験用の耐熱トレイ、洗浄トレイ。基板や電子部品、工業材料等に使用でき、サイズ、厚み、処理枚数などに応じて設計いたします。
手組工程で、手順を守り間違いなく実行可能です。自動合否判定可能レバー、連動スライドステージ可
テフロンコーティング･ハードコーティングにより基材を保護し、耐久性を飛躍的に向上させます。
XVLフォーマットは、3D CADデータに比較し、1/100程度までサイズを軽量化でき,自動車産業等多くの製造業の企業で採用されています。
高温炉、塗装炉、気にされる箇所の壁、床に貼る事により、埃、粉塵を吸着します。また、繰り返し使用することが出来ます。
タイムラグが無い滑らかな動き。PC不要でダイレクトにモニターに画像表示。製品形状に合わせて検査台のカスタマイズが自由に出来ます。
TEL: 0561-62-4756
FAX: 0561-62-9053
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